Фраза безграмотна, но не лишена смысла. Канифоль, оставшаяся после пайки, заполняет пустоты между контактами и повышает паразитную емкость между ними (ибо диэлектрическая проницаемость у нее выше, чем у воздуха). Для постоянного напряжения это не имеет значения, но на частотах в десятки-сотни мегагерц повысившаяся паразитная емкость монтажа создает дополнительную нагрузку активным выходам и увеличивает затягивание фронтов и спадов импульсов, что, в свою очередь, может привести к снижению стабильности. Правда, прежде чем говорить о суперважности отмывки, стоит произвести расчеты для определения уровня негативного влияния канифоли под чипом...
Кстати, многие безотмывочные BGA флюсы в процессе пайки активно испаряются, оставляя лишь небольшое количество остатков, неспособное существенно заполнить промежутки между шарами...
Кстати, многие безотмывочные BGA флюсы в процессе пайки активно испаряются, оставляя лишь небольшое количество остатков, неспособное существенно заполнить промежутки между шарами...