Тоже задавался этим вопросом про 8800-е и отвал и не совсем соглашусь с ominous. Все же часто имеет место быть в 8800 именно отвал, а не отслоение. Из личного опыта, если грамотно осуществить пропайку с активным флюсом не убив чип (имея при этом не стоительный фен конечно) и раскачав чип, то пропайка проходит на ура, и карты живут далее год точно... ну из 10 карт 1 возврат, примерно такая статистика. Это касается и некоторых радеонов. А бесполезно жарить мост agp - pci-e.
Тоже задавался этим вопросом про 8800-е и отвал и не совсем соглашусь с ominous. Все же часто имеет место быть в 8800 именно отвал, а не отслоение. Из личного опыта, если грамотно осуществить пропайку с активным флюсом не убив чип (имея при этом не стоительный фен конечно) и раскачав чип, то пропайка проходит на ура, и карты живут далее год точно... ну из 10 карт 1 возврат, примерно такая статистика. Это касается и некоторых радеонов. А бесполезно жарить мост agp - pci-e.