этот факт уже должен автоматически заставлять анализировать "баллистику" (как распространялись мехнагрузки по плате) и проводить диагностику на предмет порванных пятаков под BGA. Могу нагадать например порванные линии лвдс при ударе. в проверку версии, можно например посмотреть импедансы линий лвдс... хотя, если уж и так есть явное подтверждение, что малейшие деформации платы влияют на работоспособность (а влияние подскажет направление), то можно смело предположить, что дело кончится снятием хаба или гпу и "осмотром с подсчётом убытков"...
этот факт уже должен автоматически заставлять анализировать "баллистику" (как распространялись мехнагрузки по плате) и проводить диагностику на предмет порванных пятаков под BGA. Могу нагадать например порванные линии лвдс при ударе. в проверку версии, можно например посмотреть импедансы линий лвдс... хотя, если уж и так есть явное подтверждение, что малейшие деформации платы влияют на работоспособность (а влияние подскажет направление), то можно смело предположить, что дело кончится снятием хаба или гпу и "осмотром с подсчётом убытков"...