TalamaskA зачищать хорошо с помощью оплётки
если шары восстанавливаешь на плате то зачищать на чипе если нет, то наоборот
там на плате границы проца должны быть обозначены. зафиксировать можно ценниками.
только теперь НИВКОЕМ случае перед пайкой проца на место не заливать флюс под него - т.к. он начнет бурлить и проц стопудово сдвинется. сначала просто прогреть без флюса а потом с флюсом. так я непонял проц изначально был какбы отделен от видюхи или просто непропаян был?
TalamaskA зачищать хорошо с помощью оплётки
если шары восстанавливаешь на плате то зачищать на чипе если нет, то наоборот
там на плате границы проца должны быть обозначены. зафиксировать можно ценниками.
только теперь НИВКОЕМ случае перед пайкой проца на место не заливать флюс под него - т.к. он начнет бурлить и проц стопудово сдвинется. сначала просто прогреть без флюса а потом с флюсом. так я непонял проц изначально был какбы отделен от видюхи или просто непропаян был?