IMHO, мало. В пользу этого говорят наблюдения:

IMHO, мало. В пользу этого говорят наблюдения: "То перекос, то неравномерно припаивается...". "Градусники" часто врут, поэтому при выборе мощности нижнего/верхнего я бы ориентировался на поведение флюса/припоя/чипа. Грейте (без чипа) до ~250C для Pb-free, так, чтобы облуженные пятаки "таяли" сразу при добавлении фена (~260-300C) сверху. Это своего рода тест на достаточную мощность нижнего подогрева. При добавлении чипа увеличится термоизоляция зоны пайки от верхнего теплового потока (от фена), а также увеличится теплоотвод от зоны пайки (касается и нижнего, и верхнего потоков) - это значит, что для пайки потребуется более длительное (10-100 сек., точнее - см. даташит на чип/элемент) воздействие феном.Температура верхнего фена должна быть примерно такая, чтобы он легко паял мелочёвку тем-же припоем (или ту же плату, но в месте худшего теплоотвода от зоны пайки), но не перегревал зону пайки. Скорость потока фена - максимальная, но так, чтобы не сдувал элементы.Признак: 1) нарушение центровки фена по центру чипа, как следствие - недостаток тепла сверху или его приложение мимо чипа; 2) пытаетесь паять фактически на одном верхнем потоке - надо бы увеличить мощность теплоподвода снизу. Вообще, перекосы - признак неравномерного или недостаточного подвода тепла к зоне пайки. Чип должен сам, под воздействием лишь сил поверхностного натяжения при переходе припоя в жидкую фазу, центроваться и усаживаться шарами на пятаки после предпрогрева снизу и непродолжительной (от 10сек., в зависимости от размеров чипа и пр. условий) "добавки" тепла сверху.Нижнего недоставало, поэтому грели верхним "по максимуму"? Попробуйте поднять мощь нижнего и сократить время пайки верхним феном. Если плата большая - увеличить время предпрогрева (нижним) до 1-2 минут и 100-150C, затем плавно (но не затягивать эту стадию на минуты - тоже может привести к расслоению; напротив, чрезмерное ускорение приведет к короблению PCB и, возможно, повреждению дорожек или пайки) поднимать температуру нижнего до >260C (см.выше).
Или, наоборот - пытаетесь паять на одном нижнем?В очень общем случае: если есть, чем плату качественно отмывать (УЗВ+РемРад, УЗВ+Изопропанол, УЗВ+СпиртоБензин) - то много флюса не бывает.С другой стороны, при условии свеженакатанных шаров, свежеоблуженных пятаков и флюса типа RMA (и злее) - достаточно сплошного покрытия пятаков минимально-тонким слоем флюса. Желательно, чтобы он весь не выкипел к тому моменту, когда в дело вступит верхний.