1. Перегрев при прогреве - отслаивание пятака от текстолита - снятие с небольшим недогревом, когда не все шары еще полностью расплавились и чип еще не "поплыл", излишнее усердие при зачистке с перегретым паяльником.
2. Мех. нагрузки - удар в область моста, или в силу конструктивных недоработок переодический прогиб платы в его районе. В этом ноутбуке - из-за прогиба - маловероятно. Ни одного не попадалось. Было много, с отрывом - не вспомню. Тут скорее пункт №1 и его вариации.
Мне с мех. отрывом в основном попадаются с какого-то края, а не равномерно по всей площади.
1. Перегрев при прогреве - отслаивание пятака от текстолита - снятие с небольшим недогревом, когда не все шары еще полностью расплавились и чип еще не "поплыл", излишнее усердие при зачистке с перегретым паяльником.
2. Мех. нагрузки - удар в область моста, или в силу конструктивных недоработок переодический прогиб платы в его районе. В этом ноутбуке - из-за прогиба - маловероятно. Ни одного не попадалось. Было много, с отрывом - не вспомню. Тут скорее пункт №1 и его вариации.
Мне с мех. отрывом в основном попадаются с какого-то края, а не равномерно по всей площади.