DG965RY - периодический STANDBY

Всем пламенный привет!

Итак, что мы имеем:

1. Плата от Intel DG965RY.
2. "Падение" игрового процесса в самом интересном месте.
3. Сразу после включения и периодические потом отключения электропитания платы (переход в STANDBY).

Внешние проявления проблемы:

1. До BIOS дело даже не доходит, монитор не включается. BEEP'а нет.

После внешнего осмотра платы:

1. Вздутые (по разному) электролитические конденсаторы номиналом по 3300 мкФ 6,3 В (вероятная причина АВАРИИ), некоторые из них были разгерметизированы, со следами подтеков электролита.
2. Проверка на РАСКАЛ всех доступных полупроводников и ИМС платы выявило довольно существенный разогрев верхнего по двухтаткту MOSFET'а марки SSM60T03GH и просто ненормальный - ИМС SC2608A контроллера имп. стабилизатора +1,8 В с ШИМ для питания DDR2.
3. Осмотр под лупой печатного монтажа платы на отсутствие термических повреждений дорожек и посторонних предметов выявило наличие несколько мелких "шариков" припоя вокруг выводов нижнего по двухтакту MOSFET'а NTD60N02R (возможная, но не факт, причина АВАРИИ). Такое качество пайки, честно говоря, позорит марку Intel.

Действия:

1. После замера мультиметром выходных напряжений БП и основных ШИМ-стабилизаторов выявило очень неприятный факт: питание DDR2 завышено с 1,8 В ажно до 3,6 В. Ойееее-оoo-ой! Дальнейшие манипуляции выполнялись при отсутствии в слотах какой либо памяти. После извлечения модулей из слотов РАСКАЛ ИМС SC2608A прекратился, а вот верхнего MOSFET'а остался таким же, как и был ранее. Предположение: MOSFET неисправен.
2. Посещение сайта www.alldatasheet.com позволило добыть всю необходимую информацию по интересующим элементам. Принимая решение, что делать дальше, я обратил внимание на то, что транзисторы припаяны прямо Drain'ами к печатным площадкам для лучшего теплоотвода. Отпаять их просто так не получится.
3. Далее была предпринята попытка побродить по сотоварищам в поисках "умерших" плат. Результат ошеломил: оказалось, что погибших плат на руках друзей превеликое множество (ранее я безрезультатно посетил соответствующие магазины). Взяв у друга мертвую плату от MSI, к тому же внешне очень "уставшую" (количество пыли на ней и вздувшихся кондеров впечатляла) я принялся ее изучать. Оказалось что полевики на ней оказались почти все живы (ну в общем может и не все, а те, которые я проверил и подобрал по параметрам). ИМС SC2608A в наличии не было, вместо них аналогичные, но других марок. Немного "потренировавшись" я подобрал способ демонтажа (один транзистор погиб по моей вине). Оплеткой с экранированного провода тихонечко "впитываем" припой с выводов транзистора-жертвы, затем лезвием канцелярского резака, равномерно разогревая (но в пределах разумного) паяльником место подложки вывода Drain, аккуратно вводим его под корпус транзистора, лезвие, равномерно проникая под корпус транзистора, освобождает его "тело" от припоя. Далее осталось только прикоснуться к выводам и транзистор в руке. Технология отработана.
4. Приступив к демонтажу подозрительных элементов выяснилось следующее: два кондера по 3300 мкФ 6,3 В на выходе имп. стабилизатора с ШИМ +1,8 В "пустые", в третьем еще что-то теплилось. Остальные "дутики" были с емкостью, но тем не менее я все равно заменил их все на новые, благо в продаже были. Отработанным способом демонтировал оба MOSFET'а. Предположения подтвердились. Верхний по двухтакту SSM60T03GH оказался пробитым во все стороны, нижний NTD60N02R - с мертвым переходом Gate-Drain. Определившись с аналогами, было принято принято решение установить два MOSFET'а P75N02LDG с запасом по максимальному току и рассеиваемой мощности.
5. Пуск платы (без модулей памяти) определил начало второй жизни стабилизатора - на выходе +1,8 В. Однако установка модулей памяти выявила скоропостижную смерть двух планок DDR2 по 512 Мб, модуль на 1 Gb непонятно каким чудом выжил. Еще бы! При таком-то питании! Короче, на нем комп "завелся" с пол оборота и появилась долгожданная оболочка BIOS, ну и так далее...

Послесловие:

1. Наверно стоит подумать над тем, по какой все же причине некоторые кондеры страдают "ожирением" и преждевременной кончиной. Мой опыт подсказывает, что не все они выдерживают длительное воздействие пульсаций выходных импульсных выходных напряжений стабилизаторов с ШИМ - велик разогрев диэлектрика. Однако можно все-таки предположить, что малые размеры корпуса не идут в угоду качеству исполнения диэлектрика конденсаторов MADE IN CHINA. Как следствие: высокая температура электролита, рост внутреннего давления и разгерметизация с последующим его испарением. Подобное может сопровождаться расплавлением пленки диэлектрика, появлением утечки или вообще "коротыш" с последствиями. А вот в обычных цепях питания блокировочные конденсаторы по всей плате были живы и здоровы, по крайней мере внешне.

Фото места происшествия во вложениях.

Вложение	Размер
DG965RY_2.JPG	227.34 КБ
DG965RY_1.JPG	244.38 КБ