Паяем разъем AGP "на коленке"

В своей практике не раз сталкивался с необходимостью менять разъемы PCI или AGP.

Паяльной станцией даже с "широкой" насадкой сделать это проблематично. Греть же всю плату на электроплитке не всегда представляется возможным - сей процес чреват деградацией конденсаторов и иных чувствительных к нагреву компонентов.

В свое время, я разжился на термофен . В комплекте с ним шло несколько насадок. И, о чудо, одна из них в точности соответствовала моим потребностям:

Сам процес пайки мало отличается от пайки мостов (BGA). Фен устанавливаем вертикально, предварительно закрепив плату на краю стола.

Греем снизу. Собственно здесь - www.rom.by/node/16450 всё достаточно подробно описано. Единственное отличие - при демонтаже флюс вообще не нужен, а при монтаже его надо самый минимум.

Выпайка донорского разъема, как и пайка, производится при температуре 360^oC (воздух немного остывает в насадке, поэтому и нужно повышение температуры выше рекомендованных 350^oC). Осторожно покачивая разъем, проверяем степень нагрева. Если разъем легко качается и не слышно характерного скрипа полурасплавленного припоя, осторожно вынимаем донорский "орган".

Результат:



Монтаж разъема имеет одну хитрость. Плата, в большинстве случаев деформируется от нагрева, и контакты свежеустановленого разъема погружаются на разную глубину. Деревянной оправкой (карандаш, щепка etc) прижимаем текстолит посредине прогнутого участка, снизу. В то же время, прижимаем и сам AGP разъем сверху. Палочка выступает в роли теплоотвода и средние контакты остывают первыми, удерживая плату от прогиба, пока остывают остальные. Хорошо чтобы площадь контакта оправки с платой была несколько квадратных сантиметров.

Как показала практика, разнообразные фиксирующие рамки подобного эффекта не дают - после остывания, плата остается деформированной.

Не лишним также будет выпаять на время замены разъема конденсаторы, расположенные возле места пайки.



Результат экспериментов - две платы "поднятых" за пол-часа.