Замена Socket 478
Материал из Wiki.
Автор: Alex Homutov, 30.03.2007.
Внимание! Настоятельно рекомендуется прочитать статью Замена южных мостов ICH5, т.к. она взята за основу и в ней подробно описан техпроцесс с фотографиями, который здесь рассматривается поверхностно.
Содержание |
Предисловие
Часто в ремонт попадаются P4-платы с "отвалом" сокета. В основном это платы производства Gigabyte и ASUS, но есть и другие производители. В подавляющем большинстве "отвалившиеся" сокеты имеют маркировку "Т2", производимые компанией Foxconn. Замена отличается от любой другой BGA операции из-за особенности конструкции 478 сокета, а именно из-за сквозных отверстий и неравномерного распределения веса. С одной стороны он висит на шарах, а с другой лежит на пластмассе (рис.1), и если при прогреве подпирать сокет не обязательно, то при замене это нужно обязательно, т.к. он проседает под весом металлического съемника. Также попутно мы рассмотрим удачный пример прогрева сокета на плате Elitegroup P4VXAD. Плата попала мне в ремонт с диагнозом "не запускается". Пост-карта показывает нули, clock и reset присутствуют. Так как тщательный осмотр и замеры основных напряжений ничего не дали, то была проведена диагностика отвала сокета.
Диагностика
Диагностировать отвал сокета очень просто. Я пользуюсь двумя способами:
Первый способ (основной). Самый простой способ, позволяет даже не доставать плату из корпуса компьютера. С установленным POST-индикатором запускаем плату, "открываем" один из рычагов крепления вентилятора и жмем RESET. Если плата не запускается то "открываем" второй и "закрываем" первый рычаги и жмем RESET. Если опять не запустилась, тогда "открываем" оба рычага и рукой за "кроватку" слегка прогибаем плату в обоих направлениях. Не забываем нажимать RESET после каждой операции. Если и после этого плата не пускаеться, то на 95% отвала-то и нет :). Но остаются еще 5%! Для этого есть второй способ. Второй способ (продвинутый). Тут уж нам придется расположить плату на столе. Берем небольшой кусок тряпки, сворачиваем в комок и кладем под плату так, что бы он оказался под сокетом. Запускаем плату, давим на непристегнутый кулер и нажимаем RESET. Этого достаточно для определения "отвала" на 99.9% (что и было проделано с нашим пациентом, т.к. первый способ не сработал). Стопроцентный результат может дать только прозвонка всех контактов, что я думаю сделать не реально :). Кстати, этот способ можно применять и для диагностики отвалов мостов. В 75% случаев ремонт такой неисправности заканчивается обычным прогревом сокета. Но в оставшихся 25% возникает необходимость его замены, почему и появилась эта статья. Добавлю еще про непоправимо замятые контакты сокета от "кривой" установки процессора, что также требует замены всего сокета. Наш Elitegroup успешно запустился после довольно сильного давления на процессор через тряпочку (тряпочка исключительно для того, чтобы не испачкаться термоинтерфейсом, а не из-за нагрева процессора). Если ваш тестовый процессор достаточно мощный, то нажимать советую на установленный радиатор(А вот здесь уже из-за нагрева).
Технология
Снятие сокета по технологии описанной мной в статье "Замена мостов ICH5" не проходит. Проблема в том, что в сокете сквозные отверстия с металлизированными проводниками, по которым он "впитывает" припой при нагреве. Впитывается не весь припой. Там, где сокет лежит на пластмассе, шары получаются идеальные, но по мере удаления к противоположному краю они постепенно "впитываются" в сокет. Этот факт натолкнул на мысль, что если также подпереть противоположный край, то сокет снимется нормально (рис.2). С первой попытки был достигнут отличный результат - все шары остались на месте и имели идеальную форму. Для чистоты эксперимента снял еще четыре сокета, результат идеальный. В качестве подложки был использован кусок лезвия от обычного китайского канцелярского ножа. Можно использовать и другие подручные материалы.
Инструменты и материалы
Весь набор идентичен описанному в статье по замене мостов ICH5, добавился только канцелярский нож (вернее даже лезвие от него).
- Строительный фен.
- Спиртоканифольный раствор.
- Любой медицинский шприц с иглой.
- БГА флюс (отобранный у ремонтников сотовых, похож на мёд)
- Самодельный съемник.
- Кусок лезвия от канцелярского ножа
Не буду повторяться о изготовлении съемника и использованных материалах. Все это подробно описано в вышеупомянутой статье. Перейдем сразу к процессу.
Процесс подготовки и прогрева
Снимаем тонкой плоской отверткой крышку сокета (рекомендую сначала потренироваться на трупиках, т.к. первую крышку я сломал). В шприц набираем спиртоканифольного раствора. Одного кубика вполне достаточно. Заливаем шприцем канифоль под сокет так, что бы не осталось сухих мест под ним. Это видно визуально сквозь его отверстия. Особое внимание уделить сокетам с маркировкой "Lotes"- он не стоит на шарах, а практически лежит на плате за счет опор по периметру, вследствие чего флюс под него залить непросто, а вот непропай получить легко, также не любит изгиба платы. Это одни из самых капризных сокетов, встречаются в основном на ASUS'ax. Для прогрева сокета подложка не нужна (т.к. тяжелый съемник отсутствует), более того, есть советы класть на него двухрублевую монету для дополнительного веса, но я так не пробовал. Если вы все-таки хотите заменить сокет, то подпираем его подложкой как на рисунке и читаем дальше.
Процесс снятия сокета
Кладем плату на стол так, чтобы ее район с сокетом выступал за край на достаточное расстояние. Под плату стационарно (ставим фен так, чтобы расстояние от него до платы было примерно сантиметра 2-3. Насадки с фена лучше все снять для большей площади нагрева. Температуру фена я выставляю 350 градусов, хотя при 400 замена происходит быстрее, но текстолит с обратной стороны может поменять цвет.
Момент снятия сокета можно определить по качанию ближайших смд элементов пинцетом или острым щупом с каждой из четырех сторон. Когда все элементы по периметру моста начнут от прикосновения «плавать», уверенным движением поднимаем сокет за съемник как можно строго вертикальнее. Держим на весу секунд пятнадцать, чтобы шары застыли, потом оцениваем работу. На фото снятый сокет со всеми шарами. В увеличенном изображении все шары хорошо видно.
В случае только прогрева сокета, после того как элементы "поплыли", ждем еще секунд 30-60 и выключаем фен. Когда плата остынет, отмываем остатки флюса растворителем и кисточкой. Далее собираем сокет, устанавливаем процессор (можно неисправный) и несколько раз открываем-закрываем сокет для "шлифовки" контактов.
Подготовка пациента
Снимаем сокет с платы описанным выше способом (можно обойтись без заливки спиртоканифоли, но я рекомендую её все-таки использовать, т.к. меньше снимать припоя с платы после «сухого» снятия. Паяльником с большим количеством канифоли снимаем лишнее олово с контактных площадок. Далее отмываем канифоль с платы (я использую кисточку, смоченную растворителем).
Установка сокета
Обильно смазываем БГА флюсом место посадки. Устанавливаем плату над феном, как и при снятии сокета. Аккуратно устанавливаем сокет, ориентируясь на белый контур на плате, соблюдая ключ и не забываем подложить что-нибудь под него, как при снятии, но только чуть потоньше лезвия, с помощью которого снимали. Включаем фен и ждем пока сокет не «сядет» (будет видно визуально). После того как сокет «сел» ждем еще минуту и выключаем фен. Даем плате остыть минут десять. Ну вот и все. Включаем и радуемся пробегающим пост-кодам. Остатки флюса смывать по желанию (я не смываю :).
Профилактика отвалов сокетов
Что касается 478 сокетов, то после прогрева я дорабатываю еще и кроватку, подтачивая надфилем ушки креплений (1-1.5мм), чтобы кулер свободней защелкивался и меньше прогибал плату. В общем случае, не только для 478 сокета, полезно использовать подложку под плату, что и делают сейчас многие фирмы производители материнских плат.
Если на сокет положить небольшую металлическую пластинку, то посадка происходит намного быстрее. Т.к. нет оттока воздуха из под сокета.
Эпилог
Вернемся к нашему Elitegroup. Как видим на фото - плата ожила весело помигивая пост-кодами 
. Для профилактики я подпилил кроватку, как описано выше. Удачных Вам ремонтов и не бойтесь экспериментировать.
P.S. спустя полтора года
Прошло полтора года с момента написания статьи. За прошедшее время многое изменилось, в том числе и технология снятия сокетов. В статье описан процесс снятия с использованием самодельного съемника, но намного удобнее и надежнее снимать сокет обычными нитками! Во первых, сокет не срывается со съемника при неосторожном движении руки, во вторых, отпадает необходимость пролажывать пластину под одну сторону сокета, т.к. металлический съемник уже не давит на него своим весом. Процесс таков: снимаем крышку сокета, пролаживаем две нитки и снова одеваем крышку. После нагрева просто поднимаем сокет за нитки. Крышка сокета изрядно смачивается кипящей канифолью, поэтому ее нужно отмывать или снять с другого трупа чистую (благо навалом). Я отмываю снятый сокет и крышку в ультразвуковой ванне наполненной растворителем, выглядят потом как новые. Ну вот вроде и все. Позже сделаю пару фото.
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
Большое спасибо за хорошо и просто изложенный материал.
Хорошо бы прочитать технологию установки шаров, а то бывает не все остаются на месте. Я думаю за также изложенный способ буду благодарен не только я.
С уважением nikki.
Спасибо за полезный материал, очень просто и доходчиво написано, от себя хочу добавить, после того как элементы "поплыли" можно острым предметом подвигать сокет в разные стороны на доли милиметра, чтобы было еле заметно, что сокет двигается на шарах - улучшает процедуру пропайки сокета.
Не рекомендую это делать с похмелья или людям у которых руки тресутся от волнения.
Если руки трясутся - в электронику нечего соваться
Хотел сделать ещё одно дополнение, начал использовать в качестве подложки под плату кусок листового дюралюминия толщиной 2 мм, вырезанного по размеру кроватки приблизительно 90*77 мм. Между ним и платой - картон 0,6 мм для изоляции. Смотреть внимательно чтобы на плате, в районе подложки, не было колючек и смд-элементов. Ну и подтачивание ушек - обязательно, а то ни одна накладка не выдержит
Не представляю, как сокет Т2 может "плавать на шарах". Он же одной стороной корпуса лежит на плате. Сколько пытался "подвигать" такой сокет, он перемещается именно волоком по плате, и совершенно не стремиться вернуться на свое место, как например южный мост. Так что двигать сокет надо (если вообще надо) очень осторожно, возращая его на место принудительно.
На мой взляд, это серьезная ошибка. Исходя из личного опыта, сокет Т2 при прогреве без подложки практически 100-процентно падает на плату. Что бы этого избежать, использование подложки необходимо. Использовать лезвия не очень удобно, они норовят уплыть на флюсе. Я долгое время использовал в качестве подложки подходящий по размерам керамический SMD конденсатор, подсовывая его под выступ на корпусе сокета - на рисунке в красном кругу:
В последствии приспособился просто одевать назад крышечку сокета - на ней (я про сокет Т2) уже есть 2 пупырышка-выступа, они точно не дадут сокету упасть. Всегда есть "дежурная" крышечка с отломанными лишними частями и вся в канифоли - с ее помощью прогрел уже не один десяток сокетов.
А вот на днях буквально, прогревая сокет Т2, забыл одеть эту крышечку - и уже после прогрева и остывания платы увидел что сокет упал на плату... не стал даже отмывать, а решился на рисковый шаг - снова нагрел плату до плавления припоя, и очень осторожно приподняв зондом сокет за выступ (на фото), подсунул под этот выступ SMD конденсатор. Особо не надеясь на успех отмыл сокет, просушил - и мне на удивление плата нормально стартовала!
А кроватки на BGA сокетах 478 я подпиливаю на всех проходящих через меня материнках - не зависимо от того, была там проблема с сокетом или с чем то еще.
У меня только при пропайке с агрессивным флюсом падали, подкладывал по углам сокета кусочки лезвия от канцелярского ножа.
Точно, приходится этим заниматься... Скорее бы 478 уже кончились.
Профессиональный ремонт ноутбуков в Мурманске- notebook51.ru
Rom.by, что в имени тебе моем..?
Rom, вряд ли на этом форуме есть человек более внимательно изучивший все тут по тематике прогрева/пропайки 478 сокета, и Т2 в частности, чем я.
Именно с Wiki я и привел цитату о том, что при прогреве подложку можно не использовать. Что на мой взляд ошибочно. И мой пост на эту тему вроде это вполне раскрывает?
На этой же странице повыше...
PS В любом случае, за ваш неуемный энтузиазм от меня вам товарищеский респект...
Профессиональный ремонт ноутбуков в Мурманске- notebook51.ru
Rom.by, что в имени тебе моем..?
Где-то встречал упоминание прогрева над плитой. Есть такая практика? Это реально? Это целесообразно?
А как крепить такую подложку? Подскажите неопытному, пожалуйста. Может быть следует вставлять штыри-распорки с обратной (нижней) стороны материнской платы, тем самым фиксируя самодельную подложку?
Практика - критерий истины.
Имхо, проще поискать кроватку с креплением на болтах - благо, не дефицит. Или вообще ограничиться подпиливанием ушек для защелок кулера у кроватки - как правило, этого достаточно после прогрева сокета.
По поводу плиты - наверное реально, почему бы и нет.. Вот только целесообразно ли - вопрос. Я бы воспользовался прожектором, если ничего более серьезного в хозяйстве не имеется. Самое главное при прогреве - тренировка на трупах. Это обязательно, сам по первой очень долгое время не мог освоить сокеты. Но моя главная ошибка заключалась в использовании ЛТИ-120 - это недопустимо.
2 Serzh
А почему не допустимо, можно узнать?
Я так понимаю, что следует использовать только спиртоканифольный раствор. Это раствор спирта этилового и канифоли в пропорции 1:1?
Практика - критерий истины.
Недопустимо по той причине, что ЛТИ-120, что бы кто там не говорил - флюс активный. И при попытке прогреть с ним сокет, у Вас шары моментально "всосутся" в контакты сокета.. Я долго не мог понять, что я делаю не так - шары упорно уходили в сокет. Пока наконец не попробовал обычную самодельную спиртоканифоль - проблема отпала. Состав точный не скажу, всегда делал "на глаз" - что бы спирт (использовал обычный медицинский) лишь слегка пожелтел, т.е. флюс довольно "слабенький" делал - специально для сокетов.
Диагностировал отвал сокета на материнской плате Albatron PX845PEV PRO (Socket 478, BGA, с меткой T2 в уголке сокета) по второму методу диагностики отвала сокета, описанному автором темы. Плата не стартовала, крутила только вентилятором на ЦП, вся электроника оставалась холодной. В результате нескольких попыток прогиба платы на тряпочке спикер один раз заверещал. Так как строительного фена под рукой не было, решил пока не прогревать сокет, а попробовать выправить изгиб материнской платы под сокетом при помощи подложки из пластины дюралюминия толщиной 1,5 мм и картона в качестве изолятора (как советовал Ivan Ivanovich, за что ему спасибо!). Подложку прикрутил винтами (штатные штыри от кроватки сокета не обеспечили достаточную прочность крепления). И плата запустилась! Вывод: отвал сокета можно лечить выпрямлением материнской платы в районе сокета при помощи металлической пластины. Конечно умудрённые опытом мастера скажут что это не надёжно, что нужно прогреть сокет. Согласен, надёжнее пропаять контакты, но может быть кому-то, у кого нет строительного фена или паяльной станции, пригодится и такой не совсем надёжный "холодный" метод лечения отвала сокета.
Практика - критерий истины.
Я грею всю плату (а не только ту часть, где находится сокет) на инфракрасном подогревателе и еще сверху воздухом. Правду сказал Serzh-сокет надо двигать, а потом обратно возвращать, потому что, сам он обратно не становиться как ЮМ, т.к. его пластмассовая часть лежит на плате и не дает плавать на шарах.