Придумал, как проще выпаивать конденсаторы из платы. Проблема приблизительно в следующем - для того, чтобы выпаять электролиты из платы надо достаточно мощный паяльник с высокой температурой, что влечет за собой бытрое окисление жала, а таким жалом трудно отпаивать кондеры из за плохого температурного контакта. Флюсом или канифолью покрывать контакты кондеров - получается неаккуратно и долго. Я припоем с канифолью внутри и паяльником касаюсь каждого контакта кондеров, получается капелька припоя уже с канифолью, достаточная для того, чтобы ее расплавить, и заодно весь контакт. Аккуратно, без усилий и т.д.
Придумал, как проще выпаивать конденсаторы из платы. Проблема приблизительно в следующем - для того, чтобы выпаять электролиты из платы надо достаточно мощный паяльник с высокой температурой, что влечет за собой бытрое окисление жала, а таким жалом трудно отпаивать кондеры из за плохого температурного контакта. Флюсом или канифолью покрывать контакты кондеров - получается неаккуратно и долго. Я припоем с канифолью внутри и паяльником касаюсь каждого контакта кондеров, получается капелька припоя уже с канифолью, достаточная для того, чтобы ее расплавить, и заодно весь контакт. Аккуратно, без усилий и т.д.