Запуск ШИМа разрешен, не более. О реальном запуске стоило бы судить по осциллограммам на выходах драйверов.
freement писал(-а):
VDFB идет на шину питания после дросселей.
Сомневаюсь.
freement писал(-а):
Что должно выступать в роли RT я не понимаю, тот резистор на 10К между дросселей?
Вполне может быть. Терморезистор должен располагаться возле греющихся элементов.
freement писал(-а):
Может шим не запускаться из за межвиткового КЗ в дросселе?
Если в выходном дросселе будет межвитковое КЗ, то ток через такой дроссель будет большим, что приведет к срабатыванию защиты по току.
freement писал(-а):
А что плохого в слове "межслой" и как я его должен понимать? Многие его употребляют даже на этом форуме имея в виду внутренние слои платы.
То, что этот термин не соответствует тому, что под ним подразумеваете вы и другие такие же непонимающие люди.
Межслой - это пространство между двумя соседними слоями. Для многослойной печатной платы под слоями подразумеваются слои проводников, которые отделены друг от друга диэлектриком. Итого между слоями можно встретить либо диэлектрик, либо участки металлизации, соединяющие между собой разные слои.
Если привести аналогию, то использование термина "межслой" для обозначения внутренних слоев можно приравнять к использованию слова "черный" для обозначения белого цвета.
freement писал(-а):
И нечего - никаких замечаний
Пока речь не заходит о структуре печатной платы, то я не обращаю внимание на одиночные упоминания подобных терминов. Хотя можно и сразу отстреливать с выдачей предупреждений, если будет много неправильных терминов.
Межслой - это пространство между двумя соседними слоями. Для многослойной печатной платы под слоями подразумеваются слои проводников, которые отделены друг от друга диэлектриком. Итого между слоями можно встретить либо диэлектрик, либо участки металлизации, соединяющие между собой разные слои.
Если привести аналогию, то использование термина "межслой" для обозначения внутренних слоев можно приравнять к использованию слова "черный" для обозначения белого цвета.