Добрый день! (R)SOFT , уважаемый, я же с

Добрый день!
(R)SOFT, уважаемый, я же с практикой не спорю. Не принимать в расчет практические результаты - очень безнадежное занятие. Рад, что керамика "не отлучена" от нагрева электролитов .

Добавлено спустя 2 минуты 59 секунд:

Ter_Abit, да вообще нИ один кондер не обязан долго жить при уходе условий эксплуатации от тех, которые должны быть, это касается не только мощности выделяемой.

Полностью согласен!

Кстати, по поводу Вашего недавнего замечания насчёт того, что

Чтобы аргументированно возразить, полез в доки, и прочитал там такое... Но лучше по порядку.
Насколько я понял из Ваших слов, Вы считаете, что ESR не зависит от частоты измерения как для ЭК, так и для керамики. На самом деле всё наоборот. В документации нескольких знаменитых брендов приведены графики зависимости ESR от частоты. Тенденция такая: на низких частотах ESR велико, с ростом частоты примерно до 100 кГц ESR падает (в десятки раз!, т.е., к примеру, с 1 Ома до 10 мОм) , далее небольшая относительно ровная площадка (для ЭК - до 1 МГц), а затем - опять рост ESR. Шоком для меня явилось то, что для MLCC тоже имеется аналогичная зависимость ESR от частоты, только наименьшие значения ESR в несколько раз ниже, чем у электролитов, а частоты выше. Это настолько меня задело, что пришлось потратить 2 недели на хотя бы приблизительную проверку.
Для проверки потребовалось измерять ESR на постоянном токе (пришлось собирать цифровой измеритель ESR от Бирюкова), и на переменном от 120 Гц до 110 кГц. Оказалось - не врут производители кондеров - есть такая зависимость и для ЭК, и для MLCC.
Наглядно увидеть это можно, к примеру, в файле AS_C0G_X7R_CC.pdf (графики на стр. 24) с сайта EPCOS (качал с другого компа, потому полной ссылки дать не могу, сорри), или в файле
jp.fujitsu.com/group/fmd/downloads/services/capacitor/line-up/re-r5e.pdf (на второй странице правый график).
Вот такие неожиданности могут подстерегать читателей фирменных доков!

Добавлено спустя 1 час 49 минут 1 секунду:

Если все остальное исправно, то общей причиной вспухания и входных, и выходных ЭК вокруг ШИМки питания ядра может быть именно нехватка керамики. Как я себе это представляю, поясню пока по памяти, без точных цитат (нет времени их разыскивать).
Основной разогрев электролитов происходит от глубоких и резких скачков тока потребления. Первым выйдет из строя тот ЭК на выходе ШИМ, у которого наибольшее ESR (всегда есть технологический разброс) - он сильнее греется, больше выделяет газа, потом его емкость падает, а ESR ещё возрастает. Пока этот ЭК мучается в агонии, на его партнеров, стоящих с ним в параллель, переходит всё бОльшая часть нагрузки от перепадов потребления (процессор то продолжает работать), ведь вспухший кондер своих функций не выполняет.
Среди оставшихся ЭК первым выйдет из строя либо опять-таки с наибольшим ESR, либо стоящий рядом со вспухшим и от него перегретый. Процесс развивается лавинообразно, т.к. чем меньше осталось в живых ЭК, тем выше на них нагрузка.
По мере последовательного помирания ЭК на выходе ШИМ, все бОльшая часть перепадов тока потребления проникает на входные кондеры (а для них это всё тоже очень жёстко регламентировано в доках Интела), что также приводит их к неминуемой смерти. Кандидатом в покойники в этой ситуации могут оказаться, кроме ШИМки и мосфета, и другие потребители 12-вольтового питания, на которые могут пролезть вызванные токовыми перепадами выбросы напряжения (HDD, крутая видяха с доп. питанием, далее по вкусу...). Да и собственно процессору такое питание жизнь особо не улучшает. В этом свете я ещё сильнее укрепляюсь в своём личном нежелании допускать нагрев ЭК, если этого можно избежать превентивной допайкой керамики.
Проверить мои предположения не просто, а очень просто: если вновь установленные исправные ЭК опять сильно греются, попробовать допаять на выводы каждого выходного ЭК по 10 мк MLCC, и допаять примерно 40...60 мк MLCC на ту же цепь возле сокета (если свободных площадок нет - то прямо поверх имеющихся). Если после этого нагрев ЭК ощутимо снизился - значит причина найдена, можно допаять для профилактики MLCC на входные ЭК, а также на ЭК в цепях питания AGP, DDR и успокоиться. Если же нагрев не снизится - причина в чём-то другом, надо рыть глубже.